<del id="wioea"></del>
網(wǎng)站首頁
關于我們
公司介紹
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
榮譽資質(zhì)
生產(chǎn)基地
產(chǎn)品與解決方案
陶瓷材料生產(chǎn)及開發(fā)
精密零部件加工制造
特殊高端涂層技術
超精密再生技術
新聞資訊
行業(yè)資訊
公司動態(tài)
招賢納士
聯(lián)系我們
新聞中心
2024/01/31
芯片短缺加劇，三星等巨頭關閉在美部分產(chǎn)能
在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后，芯片供不應求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產(chǎn)之后，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應不足，而將停止生產(chǎn)iPhone 12 mini。
集成電路芯片封裝概述
狹義:利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
封裝技術的發(fā)展
最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最后導致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。
集成電路的發(fā)展
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
稀土陶瓷零部件以其高純度的特點在各個領域發(fā)揮著重要作用
稀土陶瓷零部件成為陶瓷行業(yè)的新寵，其制備過程簡單且能夠批量化生產(chǎn)，為顏料和填料等改色劑以及高溫熱電功能陶瓷材料提供了新的選擇。稀土陶瓷零部件的制作過程包括稱料、混料、煅燒、硫化、熱處理和燒結成型等關鍵步驟。
半導體腔體
近年來，隨著信息技術的飛速發(fā)展，半導體芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件，扮演著越來越重要的角色。而半導體芯片的制造過程中，半導體真空腔體則成為了不可或缺的關鍵部分。
總部：江蘇蘇州吳江區(qū)江陵街道富家路777號
池州分公司：安徽省池州市貴池區(qū)金同路69號
合肥分公司： 安徽省合肥市高新區(qū)合肥軟件園二期F5棟00092
電話：0512-63011120
郵箱：hr-announcement@ahhcut.com.cn
版權所有 蘇州高芯眾科半導體有限公司 SEO
<strike id="ya0yi"></strike>
